15/04/2008
Infineon pourrait fournir le chipset 3G du nouvel iPhone ?
Cette découverte des développeurs de Zibri repose sur une analyse des dernières versions du SDK de l'iPhone, dont certains éléments laissent penser qu'un chipset SGOLD3H, compatible EDGE/UMTS/HSDPA 7,2 Mbps équiperait le terminal.
Cette information rejoint celle de l'analyste financier de UBS, Nicolas Gaudois, qui affirmait, en mars dernier, que Infineon fournirait à Apple le cœur d'un futur iPhone 3G, compatible HSDPA.
Zibri avance également que des éléments du SDK révèlent une partie des caractéristiques potentielles de l'iPhone 2, dont un appareil photo de 5 mégapixels et la vidéophonie.
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